【物性分析】金相样品磨抛平台

仪器简介

功能：实验室金相样品的前处理。

1、试验样品精密切割；

2、试验样品镶嵌；

3、可使树脂和固化剂充分地填充样品中的孔隙、裂纹、孔洞；

4、在各种材料上制备高质量的抛光表面；

5、试验样品磨制和抛光。

优势：操作简便、稳定性高、自动手动操作兼顾。

主要技术参数

1、精密切割机切割能力：圆形样品直径最大50 mm；方形样品最大150×50×13 mm；

2、全自动热镶嵌机：模具尺寸：25、 30、40、50 mm，1?"、1 ?"、1 "、2"供选；

3、真空渗透仪：高强度工程塑料制真空舱，内置可以电动转动的工作平台，可用于12个30 mm试样在真空环境下的浇注、浸透、粘接；

4、振动抛光机：抛光盘直径为12英寸，可承载多至18个直径30 mm的镶嵌样品或较大的无需镶嵌的样品；符合高质量的背散射电子衍射分析（EBSD标定率≥70%）样品的表面抛光；

5、双盘手自一体磨抛机：卡持器可装卡样品尺寸为25 mm~40 mm直径的镶嵌样品；制备好的样品能够满足显微分析工作的要求(最后一道抛光应能达到0.02 μm或0.05 μm的氧化物抛光的效果)。

应用领域

适用于实验室金相样品的前处理等，主要应用于材料、冶金、地质等领域。