【高校科技成果】大功率芯片结构设计和集成工艺及可靠性提升技术(河南大学深圳研究院)高校(深圳)科技成果发布:河南大学深圳研究院篇1、技术领域新一代信息技术2、成果介绍拥有4项发明专利。一种具有内部温度监测的新型IGBT封装工艺及测温系统,将光纤光栅埋设在IGBT芯片表面,是一种直接测量IGBT结
2022-05-31 【珠海市技术转移热点关注】 Tags: 珠海市河南大学深圳研究院 珠海市高校科技成果 珠海市成果转化 珠海市大功率芯片结构设计 珠海市集成工艺