【高校科技成果】大功率芯片结构设计和集成工艺及可靠性提升技术(河南大学深圳研究院)

　　【高校科技成果】大功率芯片结构设计和集成工艺及可靠性提升技术(河南大学深圳研究院)

　　高校(深圳)科技成果发布：河南大学深圳研究院篇

　　1、技术领域

　　新一代信息技术

　　2、成果介绍

　　拥有4项发明专利。一种具有内部温度监测的新型IGBT封装工艺及测温系统，将光纤光栅埋设在IGBT芯片表面，是一种直接测量IGBT结温的方法。

　　受让方需具备(其中一条即可)：

　　1、电力行业研制与生产资质和相关经验;能提供中试的场所;

　　2、高铁、汽车行业中IGBT模块生产商的模块研发企业;半导体器件研发机构。具备生产IGBT半导体器件的生产线。

　　本期精选河南大学深圳研究院17项新一代信息技术、生物医药、新能源与节能环保、新材料、农药领域的技术成果进行推荐，感兴趣的企业朋友，可联系